novaĵoj

Kiel la supra diagramo montras, la aplikado de PCB-surfacaj finaĵoj ege variis dum la lastaj 20 jaroj dum la teknologio disvolviĝas kaj ĉeesto de ekologiaj direktoj.
1) HASL Senplumbo.Elektroniko malpliiĝis konsiderinde en pezo kaj grandeco sen oferi rendimenton aŭ fidindecon en la lastaj jaroj, tio limigis la uzon de HASL en granda mezuro kiu havas malebenan surfacon kaj ne taŭgas por fajna tonalto, BGA, malgrandaj komponantoj allokigo kaj tegita tra truoj.Varma aero ebeniga finaĵo havas bonegan agadon (fidindeco, lutebleco, multobla termika ciklo-loĝejo kaj longa bretodaŭro) sur PCB-asembleo kun pli grandaj kusenetoj kaj interspaco.Ĝi estas unu el la plej atingeblaj kaj disponeblaj finaĵoj.Kvankam HASL-teknologio estis evoluinta al nova generacio de HASL-senplumbo al konformaj RoHS-limigoj kaj WEEE-direktivoj, la varmaaera ebeniga finpoluro falas al 20-40% en PCB-fabrika industrio de regado (3/4) ĉi tiun areon en 1980-aj jaroj.
2) OSP.OSP estis populara pro la plej malsupraj kostoj kaj simpla procezo kaj havanta samplanajn kusenetojn.Ĝi estas ankoraŭ bonvenigita pro tio.La organika tega procezo povas esti vaste uzata ambaŭ sur normaj PCB-oj aŭ altnivelaj PCB-oj kiel fajna tonalto, SMT, servaj tabuloj.Lastatempaj plibonigoj al telero plurtavola de organika tegaĵo certigas ke OSP eltenas plurajn ciklojn de lutado.Se la PCB ne havas funkciajn postulojn de surfaca konekto aŭ limigojn pri breto, OSP estos la plej ideala surfaca finpoluro.Tamen ĝiaj difektoj, sentemo al uzado de damaĝo, mallonga bretodaŭro, nekondukteco kaj malfacile inspektebla malrapidigas sian paŝon por esti pli fortika.Oni taksas, ke ĉirkaŭ 25% -30% de PCB-oj nuntempe uzas organikan tegprocezon.
3) ENIG.ENIG estas la plej populara finpoluro inter altnivelaj PCB-oj kaj PCB-oj aplikataj en severa medio, pro ĝia bonega agado sur ebena surfaco, lutebleco kaj fortikeco, rezisto al makuliĝo.Plej multaj PCB-fabrikistoj havas elektronikelaj / mergaj orlinioj en siaj cirkvitaj fabrikoj aŭ laborejoj.Sen pripensi koston kaj procezkontrolon, ENIG estos la idealaj alternativoj de HASL kaj kapablas vaste uzi.Senelektronikelo/merga oro rapide kreskis en la 1990-aj jaroj pro solvado de la ebenecproblemo de varmaaera ebenigado kaj la forigo de organike kovrita fluo.ENEPIG kiel ĝisdatigita versio de ENIG, solvis la problemon pri nigra kuseneto de senelektronika nikelo/merga oro sed dum estas ankoraŭ multekosta.La aplikado de ENIG iomete malrapidiĝas ekde pliiĝo de kostaj malpli anstataŭaĵoj kiel Immersion Ag, Immersion Tin kaj OSP.Oni taksas, ke ĉirkaŭ 15-25% de PCB-oj nuntempe adoptas ĉi tiun finon.Se neniu ligo de buĝeto, ENIG aŭ ENEPIG estas ideala elekto en la plej multaj kondiĉoj precipe al PCB-oj kun ultrapostulaj postuloj de altkvalita asekuro, kompleksaj pakaĵteknologioj, multoblaj lutspecoj, tratruoj, drata ligado, kaj gazeta teknologio, ktp..
4) Mergado Arĝento.Kiel pli malmultekosta anstataŭigo de ENIG, merga arĝento havanta trajtojn de havi tre ebenan surfacon, grandan konduktivecon, moderan bretdaŭron.Se via PCB postulas bonan tonalton / BGA SMT, allokigon de malgrandaj komponantoj kaj bezonas konservi bonkonektan funkcion dum vi havas pli malaltan buĝeton, merga arĝento estas preferinda elekto por vi.IAg estas vaste uzata en komunikadaj produktoj, aŭtoj kaj komputilaj ekstercentraj ktp. Pro nekomparebla elektra rendimento, ĝi estas bonvenigita en altfrekvencaj dezajnoj.La kresko de merga arĝento estas malrapida (sed daŭre pliiĝas) pro malavantaĝoj de esti prudenta makuli kaj havi lutjunkvojojn.Estas ĉirkaŭ 10% -15% de PCB-oj nuntempe uzas ĉi tiun finaĵon.
5) Merga Stano.Merga Stano estis enkondukita en la surfacan finprocezon dum pli ol 20 jaroj.Produktadaŭtomatigo estas la ĉefa ŝoforo de ISn surfaca finpoluro.Ĝi estas alia kostefika opcio por ebenaj surfacaj postuloj, lokigo de fajnaj komponantoj kaj gazetaro.ISn estas speciale taŭga por komunikaj fonplanoj por neniuj novaj elementoj aldonitaj dum la procezo.Tin Whisker kaj mallonga funkciiga fenestro estas la plej grava limigo de ĝia apliko.Multobla speco de kunigo ne estas rekomendita donita intermetala tavolo pliiĝo dum lutado.Krome, la uzo de stana mergoprocezo estas limigita pro la ĉeesto de karcinogenoj.Oni taksas, ke ĉirkaŭ 5% -10% de PCB-oj nuntempe uzas la mergan stanan procezon.
6) Elektroliza Ni/Au.Elektroliza Ni/Au estas la kreinto de PCB-surfaca traktado-teknologio.Ĝi aperis kun la krizo de Presitaj cirkvitoj.Tamen, la tre alta kosto grandioze limigas ĝian aplikon.Nuntempe, Mola oro estas ĉefe uzata por ora drato en blata pakado;Malmola oro estas ĉefe uzata por elektra interkonekto en ne-lutaj lokoj kiel oraj fingroj kaj IC-portiloj.La proporcio de Electroplating Nikelo-oro estas proksimume 2-5%.