HDI PCB Making --- Merga Ora surfaca traktado
Afiŝita:la 28-an de januaro 2023
Kategorioj: Blogoj
Etikedoj: pcb,pcba,pcb-asembleo,fabrikado de pcb, pcb surfaca finpoluro
ENIG rilatas al Senelektronika nikelo / Merga Oro, ankaŭ nomata kemia Ni/Au, ĝia uzado populariĝis nun pro la respondeco pri senplumbo-regularoj kaj ĝia taŭgeco por la nuna PCB-dezajna tendenco de HDI kaj bonaj tonaltoj inter BGAoj kaj SMToj. .
ENIG estas Kemia procezo kiu platigas la senŝirman kupron per Nikelo kaj Oro, do ĝi konsistas el duobla tavolo de metala tegaĵo, 0,05-0,125 µm (2-5μ coloj) de mergado Oro (Au) pli ol 3-6 µm (120-). 240μ coloj) de senelektronika Nikelo (Ni) kiel disponigite en la normiga referenco.Dum la procezo, Nikelo estas deponita sur paladi-katalizitaj kuprosurfacoj, sekvita per oro adheranta al la nikel-tegita areo per molekula interŝanĝo.La nikela tegaĵo protektas la kupron de oksigenado kaj funkcias kiel surfaco por PCB-asembleo, ankaŭ baro por malhelpi la kupron kaj la oron migri unu en la alian, kaj la tre maldika Au-tavolo protektas la nikelan tavolon ĝis la lutado kaj provizas malaltan. kontaktorezisto kaj bona malsekigado.Ĉi tiu dikeco restas konsekvenca tra la presita drata tabulo.La kombinaĵo signife pliigas la reziston al korodo kaj provizas idealan surfacon por SMT-lokigo.
La procezo inkluzivas la sekvajn paŝojn:
1) Purigado.
2) Mikro-akvaforto.
3) Antaŭ-trempiĝo.
4) Apliki la aktivilon.
5) Post-trempiĝo.
6) Aplikante la senelektronan nikelon.
7) Aplikante la mergan oron.
Mergadoro estas tipe aplikita post lutmasko estis aplikita, sed en kelkaj kazoj, ĝi estas uzita antaŭ la lutmaskoprocezo.Evidente, ĉi tio multe pli altas la koston se la tuta kupro estas tegita per oro kaj ne nur tio, kio estas elmontrita post lutmasko.
La supra diagramo ilustrante la diferencon inter ENIG kaj aliaj orsurfacaj finpoluroj.
Teknike, ENIG estas la ideala senplumbo solvo por PCB-oj ekde ĝia superrega tega planareco kaj homogeneco, precipe por HDI PCB kun VFP, SMD kaj BGA.ENIG estas preferita en situacioj kie mallozaj toleremoj estas postulataj por PCB-elementoj kiel tegitaj truoj kaj gazeta teknologio.ENIG taŭgas ankaŭ por drato (Al) kunliga lutado.ENIG estas forte rekomendita por tabulbezonoj implikantaj tipojn de lutado ĉar ĝi estas kongrua kun malsamaj kunigmetodoj kiel ekzemple SMT, flip-fritoj, Tratrua lutado, drata ligado kaj gazeta teknologio.Senelektra Ni/Au surfaco staras kun multoblaj termikaj cikloj kaj pritraktado de makuliĝo.
ENIG kostas pli ol HASL, OSP, Immersion Silver kaj Immersion Tin.Nigra kuseneto aŭ Nigra fosforkuseneto okazas foje dum procezo kie amasiĝo de fosforo inter la tavoloj kaŭzas misajn ligojn kaj rompitajn surfacojn.Alia malavantaĝo ekestanta estas nedezirindaj magnetaj trajtoj.
Avantaĝoj:
- Plata Surfaco - Bonega por Kunigo de fajna tonalto (BGA, QFP...)
- Havante bonegan soldeblecon
- Longa Konsumo (ĉirkaŭ 12 monatoj)
- Bona kontaktorezisto
- Bonega por dikaj kupraj PCB-oj
- Preferinda por PTH
- Bona por flip blatoj
- Taŭga por Press-fit
- Drato Bondable (Kiam Aluminia Drato Estas Uzata)
- Bonega elektra kondukteco
- Bona varmo disipado
Malavantaĝoj:
- Multekosta
- Nigra fosfora kuseneto
- Elektromagneta interfero, Signifa Signalperdo ĉe altfrekvenco
- Ne eblas Relabori
- Ne Taŭga por Tuŝaj Kontaktaj Kusenetoj
Plej oftaj uzoj:
- Kompleksaj surfacaj komponantoj kiel Ball Grid Arrays (BGAoj), Quad Flat Packages (QFPoj).
- PCB-oj kun Miksitaj Pakaj Teknologioj, gazetaro, PTH, drata ligado.
- PCB-oj kun drata ligo.
- Aplikoj de alta fidindeco, ekzemple PCB-oj en industrioj kie precizeco kaj fortikeco estas esencaj, kiel aerospacaj, armeaj, medicinaj kaj altnivelaj konsumantoj.
Kiel ĉefa provizanto de solvoj pri PCB kaj PCBA kun pli ol 15-jara sperto, PCB ShinTech kapablas provizi ĉiajn elpensaĵojn de PCB-tabulo kun ŝanĝiĝema surfaca finaĵo.Ni povas kunlabori kun vi por evoluigi ENIG, HASL, OSP kaj aliajn cirkvitojn adaptitajn al viaj specifaj postuloj.Ni prezentas konkurencivajn PCB-ojn el metala kerno/aluminio kaj rigidaj, flekseblaj, rigid-flekseblaj, kaj kun norma FR-4-materialo, alta TG aŭ aliaj materialoj.
Reenal Blogoj
Afiŝtempo: Jan-28-2023
