novaĵoj

Preskaŭ ĉioPCBs kun duoblaj tavoloj aŭ plurtavoloj uzas platitajn tra truoj (PTH) por konekti la konduktilojn inter internaj tavoloj aŭ ekstere tavoloj, aŭ por teni komponantojn plumbodratojn.Por atingi tion, necesas bonaj ligitaj vojoj por ke fluo fluu tra la truoj.Tamen, antaŭ tegaĵo procezo, tra truoj estas ne-konduktiva pro presita cirkvito tabuloj estas kunmetita de ne-konduktiva komponigita substrato materialo (epoksi-vitro, fenola-papero, poliestera-vitro, ktp.).Por produkti konduktivecon tra la truovojoj, proksimume 25 mikronoj (1 mil aŭ 0.001 in.) de kupro aŭ pli specifita fare de cirkvitotabulo dizajnisto estas postulataj deponi elektrolite sur la muroj de la truoj por krei sufiĉe da ligo.

Antaŭ la elektroliza kupra tegaĵo, la unua paŝo estas la kemia kupra tegaĵo, ankaŭ nomita senelektrola kupra demetaĵo, por akiri komencan konduktan tavolon sur la muro de la truoj de presitaj kablaj tabuloj.Aŭtokataliza oksigenad-redukta reago okazas sur la surfaco de nekondukanta substrato de tratruoj.Sur la muro tre maldika mantelo el kupro proksimume 1-3 mikrometra dikeco estas kemie deponita.Ĝia celo estas igi la truan surfacon sufiĉe konduktiva por permesi plian amasiĝon kun kupro deponita elektrolite al la dikeco precizigita fare de la dratastrabuldizajnisto.Krom kupro, ni povas uzi paladion, grafiton, polimeron ktp kiel konduktilojn.Sed kupro estas la plej bona elekto por la elektronika programisto en la normalaj okazoj.

Kiel la IPC-2221A-tabelo 4.2 diras, ke la minimuma kupra dikeco aplikata per senelektra kupra tegmetodo sur la muroj de PTH por averaĝa kuprodemetado estas 0,79 mil por klaso Ⅰ kaj Klaso Ⅱ kaj 0,98 mil porklasoⅢ.

La kemia kupra demetlinio estas plene komputila kontrolita kaj la paneloj estas portitaj tra serio de kemiaj kaj lavaj banoj per la supra gruo.Komence, la pcb-paneloj estas antaŭtraktitaj, forigante ĉiujn restaĵojn de borado kaj disponigante bonegan malglatecon kaj elektro-positivecon por la kemia demetado de kupro.La esenca paŝo estas la permanganata senŝmirprocezo de la truoj.Dum la traktado, maldika tavolo de epoksia rezino estas gravurita for de la rando de la interna tavolo kaj la muroj de la truoj, por certigi aliĝon.Tiam ĉiuj truaj muroj estas mergitaj en aktivajn banojn por semiĝi per mikropartikloj de paladio en aktivaj banoj.La bano estas konservita sub normala aeragitado kaj la paneloj konstante moviĝas tra la bano por forigi eblajn aervezikojn kiuj eble formiĝis ene de la truoj.Maldika tavolo de la kupro deponita sur la tuta surfaco de la panelo kaj boris truojn post la paladio-banado.Senelektrotegaĵo kun la uzo de paladio provizas la plej fortan aliĝon de la kupra tegaĵo al la vitrofibro.Al la fino oni faras inspektadon por kontroli la porecon kaj la dikecon de la kupra mantelo.

Ĉiu paŝo estas kritika por la ĝenerala procezo.Ajna mistraktado en la proceduro povas kaŭzi la tutan aron de PCB-tabuloj malŝpari.Kaj la fina kvalito de pcb kuŝas signife en tiuj paŝoj menciitaj ĉi tie.

Nun, kun konduktaj truoj, elektra konekto inter internaj tavoloj kaj eksteraj tavoloj establita por cirkvitoj.La sekva paŝo estas kreskigi la kupron en tiuj truoj kaj supraj kaj malsupraj tavoloj de la kablaj tabuloj al la specifa dikeco - kupra electroplating.

Plene aŭtomatigitaj kemiaj senelektrolaj kupraj teglinioj en PCB ShinTech kun Plej avangarda PTH-Teknologio.

Reen al Blogo >>